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在这一背景下,本年度,壁仞科技联合合作伙伴推出了基于光互联与分布式光交换技术的"光跃LightSphere X"超级节点方案。该方案凭借在系统级互联领域的突破性创新,荣获2025世界人工智能大会最高荣誉SAIL大奖。目前支持2048卡光互联的GPU超级节点计算集群已在国家计算平台完成部署。
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与此同时,后摩智能是高算力存算融合芯片领域的代表企业。其技术路线以静态随机存储器存算融合为基础,自主研发第二代智能处理单元架构——天璇。天璇架构采用按比特串行计算方式,将计算单元与存储单元集成实现数据就近处理。其核心技术创新包括弹性加速技术,最高可实现160%的加速效果。此外,后摩智能还是业内首家实现量产浮点运算的存算融合芯片厂商,开源或FP16浮点模型可直接运行,无需量化参数调整。对开发者而言,这显著降低了迁移成本。产品进展方面,后摩智能发布国内首款高算力存算融合智驾芯片:鸿途H30,算力达256TOPS,功耗35W,此为国内首款存算融合智驾芯片。2025年7月,公司推出第二代量产芯片——漫界M50,该芯片于2025年第四季度正式投产。
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